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发布日期:2024-07-07 09:04 点击次数:66
跟着智高手机性能的不停晋升,处置器的散热问题也越来越受到关心。近日,三星在其Exynos处置器的散热本事上获取了新的打破。
确认《TheElec》报说念,三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB(FOWLP-HPB)的新式芯片封装本事。这种本事触及将一种名为热通说念块(HPB)的散热片附着在芯片顶部。
这种散热本事发轫诈骗于PC和职业器中,如今才得以诈骗在智高手机上。主要原因在于智高手机体积较小,何如让该本事微型化是一个纷乱的挑战。三星展望将在2024年第四季度完成这项本事的缔造,并随后参加量产。展望在部分GalaxyS25型号中的Exynos2500处置器将配备这种散热本事。
三星Exynos处置器一直因为发烧问题而遭到诟病,在之前的测试中,Exynos2400的温度彰着高于高通骁龙8Gen3。而2022年的Exynos2200则发扬更差,存在严重的降频问题。因此,如若这种封装本事粗略按预期责任,将为将来的Exynos芯片带来福音。
这意味着更镇定的性能、更长的电板续航和温度更低的手机。咱们期待着这款新式芯片的问世,笃信它将会给用户带来更好的使用体验。
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